一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及LED芯片封装技术领域，且公开了一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构，包括上盖，所述上盖的底端固定安装有下底，所述上盖的内腔中部固定安装有隔热板，所述隔热板的中部固定安装有散热翅片，所述散热翅片的上部覆盖有导热硅脂层，所述导热硅脂层涂覆在芯片的底部。本实用新型通过安装导热硅脂层将芯片上的热量导到散热翅片中，在通过散热翅片传递到隔热框中，然后通过散热结构将隔热框中的热量排出，散热结构中的加热片会将芯片的热量再一次加热，加快热量从散热口中排出，为了平衡内部气压，进风结构会加快吸收空气中的冷空气，冷热空气在隔热框中形成对流，从而达到散热的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于对流散热技术的倒装LED芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021109911.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-16
授权号 ：
CN212648267U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
王成
申请人 ：
佛山市威鹏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇西滘工业区5号之一
代理机构 ：
广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆茵
优先权 ：
CN202021109911.5
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/64
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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