LED倒装芯片及显示面板
授权
摘要
本实用新型提供了一种LED倒装芯片及显示面板，其中LED倒装芯片包括从下往上依次设置的第二半导体层、有源层、第一半导体层、透光基底，以及分别在第一半导体层和第二半导体层的裸露区域上形成的第一电极和第二电极；透光基底与第一半导体层相对的面为下表面，透光基底上与下表面相对的一面为上表面；LED倒装芯片还包括在上表面上形成的第一反射层，和/或，在下表面上形成的第二反射层，第一反射层和第二反射层中的至少一个反射层由多个分离设置的反射单元构成，相邻反射单元之间区域构成透光窗口，使的芯片的发光角度可由120°扩大至150°‑180°制作得的显示面板更薄，所需使用的器件更少，光学均匀性更好，成本更低，加工工艺更为简便。
基本信息
专利标题 ：
LED倒装芯片及显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021426770.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212907776U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
苏宏波孙平如许文钦
申请人 ：
深圳市聚飞光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
江婷
优先权 ：
CN202021426770.X
主分类号 ：
H01L33/46
IPC分类号 ：
H01L33/46 H01L33/10
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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