倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供了一种倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法。倒装微型LED芯片包括衬底、第一半导体层、第一电极、发光层、第二半导体层和第二电极。第一半导体层设于衬底的一侧。第一电极设于第一半导体层背离衬底的一侧。发光层设于第一半导体层背离衬底的一侧，并与第一电极间隔设置。第二半导体层设于发光层背离第一半导体层的一侧。第二电极设于第二半导体层背离发光层的一侧，且第二电极远离第二半导体层的一面为弧面，倒装微型LED芯片的重心位于第二电极中。即本申请的倒装微型LED芯片具有“不倒翁效应”，从而使倒装微型LED芯片在转移过程中能够自动纠正自身的位置，有效解决芯片在转移过程中的出光方向偏移问题，进而提高转移准确率。
基本信息
专利标题 ：
倒装微型LED芯片、显示面板及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447175A
申请号 ：
CN202210048117.1
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尹红山唐诗陈都
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
熊明
优先权 ：
CN202210048117.1
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38 H01L33/48 H01L25/16
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/38
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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