本发明提供了一种倒装LED芯片及其制作方法，所述方法包括将LED晶元的锡电极朝上，并固定于载台上，控制磨平工件台上的刮盘旋转，且移动至所述锡电极正上方，当所述刮盘转速达到工作转速时，控制所述载台向所述磨平工件台的方向移动，当所述刮盘与所述锡电极接触时，进入预备状态，控制所述载台从所述预备状态进入工作状态，所述工作状态为所述载台匀速向所述磨平工件台移动既定距离，以使所述刮盘与所述锡电极接触，完成研磨。本发明提供的方法能够解决现有技术中，倒装LED芯片的金属键合层上通过刷锡工艺制备得到的锡电极高度差较大的问题。