一种倒装LED芯片及其制作方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供了一种倒装LED芯片及其制作方法,所述方法包括将LED晶元的锡电极朝上,并固定于载台上,控制磨平工件台上的刮盘旋转,且移动至所述锡电极正上方,当所述刮盘转速达到工作转速时,控制所述载台向所述磨平工件台的方向移动,当所述刮盘与所述锡电极接触时,进入预备状态,控制所述载台从所述预备状态进入工作状态,所述工作状态为所述载台匀速向所述磨平工件台移动既定距离,以使所述刮盘与所述锡电极接触,完成研磨。本发明提供的方法能够解决现有技术中,倒装LED芯片的金属键合层上通过刷锡工艺制备得到的锡电极高度差较大的问题。

基本信息
专利标题 :
一种倒装LED芯片及其制作方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530536A
申请号 :
CN202210092572.1
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-01-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘伟杨起李文涛简弘安张星星胡加辉金从龙顾伟
申请人 :
江西兆驰半导体有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号
代理机构 :
南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘红伟
优先权 :
CN202210092572.1
主分类号 :
H01L33/36
IPC分类号 :
H01L33/36  
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/36
申请日 : 20220126
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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