倒装LED芯片及其制备方法、LED封装体及显示装置
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种倒装LED芯片及其制备方法、LED封装体及显示装置，包括绝缘衬底和通过键合工艺倒装固定于所述绝缘衬底表面的发光结构，其中，所述绝缘衬底设有若干个贯穿所述绝缘衬底且相互独立的金属填充孔，第一电极和第二电极通过键合工艺分别与所述绝缘衬底的金属填充物键合形成一体；也即通过金属填充孔型绝缘衬底的使用，可以实现第一电极和第二电极在键合过程中无需对准，减少了外延层的损失，藉以提升芯片亮度；同时，在封装过程中无需对电极进行打线，可以实现高可靠性无金线封装的LED显示装置。
基本信息
专利标题 ：
倒装LED芯片及其制备方法、LED封装体及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512592A
申请号 ：
CN202210144087.4
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邬新根刘英策刘伟林锋杰王锐崔恒平蔡玉梅蔡海防
申请人 ：
厦门乾照光电股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区（翔安）产业区翔天路259-269号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210144087.4
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/36 H01L33/00
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/62
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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