增大焊锡区域的侧焊式LED支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种增大焊锡区域的侧焊式LED支架，包括有塑胶主体和若干导电端子；若干导电端子之第一、第三、第四、和第六端子于压料线向后方延伸有压料端，塑胶主体后方的塑胶压在压料端上；焊接脚的第一端于固晶部的末端向下延伸且位于塑胶主体的前侧面上；第二段于第一端的末端向后延伸且位于塑胶主体的底部，该第二端的末端向后延伸至塑胶主体的底部中间偏后的位置上。第二端的末端向后延伸至塑胶主体底部中间偏后的位置上，以此增大焊接脚的焊接区域和受力面积，可以有效地杜绝以往因为焊接脚的焊接区域小而导致焊锡后产品出现歪斜，不平的情况。压料端能够压住固晶部，不会产生翘起的问题，固晶部和塑胶主体之间不会出现分离的问题。
基本信息
专利标题 ：
增大焊锡区域的侧焊式LED支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920485677.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN210006763U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
林宪登陈建华
申请人 ：
博罗承创精密工业有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县园洲镇上南工业区
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
范小艳
优先权 ：
CN201920485677.7
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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