正焊侧焊镭焊机
授权
摘要
本实用新型涉及焊接机领域，公开了一种正焊侧焊镭焊机，包括机体和机壳；所述机体设置与机壳内；所述机体包括运载待焊产品的转盘装置、用于产品正面焊接的正焊装置和用于产品侧面焊接的侧焊装置；所述正焊装置和侧焊装置围绕转盘装置设置；所述正焊装置包括从转盘装置上取放料的翻转取放料装置、正焊镭焊机组和三工位焊接平台；所述侧焊装置包括旋转交换平台、调整平台和侧焊镭焊机组；所述调整平台设置于旋转交换平台和侧焊镭焊机组之间。转盘将待焊接产品传送至焊接区域，自动抓取、焊接，减少人工工作量，减少人员与焊接装置接触，提高焊接效率，防止操作人员受伤。
基本信息
专利标题 ：
正焊侧焊镭焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921862691.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210878096U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
何晶晶李佳慧
申请人 ：
苏州德尔富自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇康阳路364号
代理机构 ：
苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闵东
优先权 ：
CN201921862691.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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