一种多层板全自动叠合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层板全自动叠合装置，所述第一气压缸的输出端连接有压块，所述压块的底端安装有压力传感器，所述工作台的底端安装有伺服电机，所述底板的上端安装有母板和接近开关，所述母板上端的四角处均安装有限位柱，所述电动推杆的输出端连接有第二气压缸，所述第二气压缸的输出端连接有固定座。本实用新型通过设置的限位柱对多层PCB板进行叠放限位，当接近开关检测到板数时，伺服电机旋转180°后，在电动推杆和第二气压缸的配合下，使得母板对角处的固定座接触多层板进行限位固定，提高了多层板对位的精准性，避免板体发生侧移，第一气压缸带动压块向下运动，下压多层板，完成多层板的叠合，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多层板全自动叠合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920491215.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209869620U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
杨东成
申请人 ：
深圳市庆昌电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道黄田甲田岗工业区8栋1楼A区
代理机构 ：
深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹勇
优先权 ：
CN201920491215.6
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 G05B19/05
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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