一种多层板的叠合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层板的叠合结构，涉及多层电路板领域，包括支撑架，支撑架上方设有固定板，固定板上设有第一叠板区、中间缓存区和第二叠板区，固定板与支撑架之间设有升降支座，支撑架上设有第一升降装置，升降支座上对应第一叠板区位置和第二叠板区位置分别设有PIN针针组，第一叠板区上设有第一盖板，第二叠板区上设有第二盖板，第一盖板与第一叠板区之间设有隔板，隔板下表面连接有连接件，支撑架上设有第二升降装置，第一叠板区、隔板和第一盖板均开设有第一PIN针孔，第二叠板区和第二盖板均开设有第二PIN针孔。通过PIN针针组固定多层电路板中各个基材之间发生偏移，提高多层板的品质。
基本信息
专利标题 ：
一种多层板的叠合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922459702.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211931012U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
王振吉杨翠蓉罗小勇
申请人 ：
鼎富电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾响水河工业园区
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN201922459702.7
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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