一种台阶多层板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种台阶多层板结构，包括从上至下依次设置的第一外层、第一纯胶层、内层、第二纯胶层及第二外层，其中内层及第二纯胶层上开设有台阶区，内层对应台阶区形成内层台阶窗口，第二纯胶层对应台阶区形成纯胶台阶窗口，所述纯胶台阶窗口的尺寸在内层上开设的内层台阶窗口尺寸的基础上内缩一预设间距。由于第一纯胶层、第二纯胶层为热固胶，在高温高压下向台阶区处流动填充，形成台阶填充，因而无台阶区边缘空洞问题，可改善台阶多层板的台阶区分层鼓泡不良，提高产品良率。
基本信息
专利标题 ：
一种台阶多层板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921864396.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210868311U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
续振林谭建容陈妙芳董志明
申请人 ：
厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔海路19号之2（1#厂房三楼）
代理机构 ：
北京康盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
梁锦平
优先权 ：
CN201921864396.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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