电柜用可控硅散热器
授权
摘要
本实用新型公开了一种电柜用可控硅散热器，涉及散热技术领域。本实用新型包括固定板和压板，固定板顶端固定设有散热头，散热头表面固定设有散热翅片，压板与固定板相对设置，压板顶端与散热头滑动插接配合，散热头两端之间设有冷却腔。本实用新型通过固定板和夹板对可控硅装夹固定，并且配合顶端的圆弧形散热头散热，不仅固定板和夹板具备较大的散热面积，且安装厚度小，散热头又具有冷却腔和散热翅片，具有较高的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
电柜用可控硅散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920492987.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209747501U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
王丽恽懿凌余长远胥元胜宋晨涛吴永兵朱静忠翁惠国黄棋英丁玉平
申请人 ：
江阴市东泽铝业科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市南闸街道观山村东盟科技工业集中区
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN201920492987.1
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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