可控硅散热装置
授权
摘要
本实用新型实施例涉及可控硅技术领域，公开了一种可控硅散热装置，包括：储水胆、加热管、双向可控硅和控制器；储水胆用于存储水，其底部设有导热盘；加热管设置于导热盘底部的四周，用于对储水胆内的水进行加热；双向可控硅设置于导热盘底部，与加热管间隔设置，通过导热盘与储水胆内的水进行热传递，其设有第一电极、第二电极和门电极，第一电极、加热管与第二电极依次串联形成电路回路，门电极用于控制第一电极和第二电极之间的通断，控制器用于通过门电极控制电路回路的通断。通过上述方式，本实用新型实施例实现了通过水温控制可控硅的工作温度，避免可控硅因温度过高而失效，另外，可控硅不需额外增加散热片就能进行散热，有利于减少成本。
基本信息
专利标题 ：
可控硅散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922244684.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211062708U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
龙逸
申请人 ：
深圳和而泰小家电智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道模具基地根玉路和而泰工业园研发楼3层
代理机构 ：
北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋菲
优先权 ：
CN201922244684.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/46 F24H9/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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