本实用新型公开了一种硅胶下料装置，包括底架和漏斗，所述底架的内侧焊接有卡座，且卡座的内部嵌合连接有接料盒，所述底架的上方内部焊接有料桶，所述进料口的底部连接有进管，所述进管的下方连接有放置桶，所述放置桶的外侧焊接有焊接板，所述漏斗的底部嵌合连接有出管，且漏斗位于放置桶的下方。该硅胶下料装置设有底架，底架上的卡座能够对接料盒进行安装，接料盒的内部放置有四组层盒，层盒与滑道之间构成滑动机构，这样一来，可以将底层层盒抽出时，上一层的层盒可利用滑道落下，同时再将抽出的层盒放置在上层，这样当上层层盒接满材料时会自动下降一格，同时可以将下层的空层盒换到上方进行接料，这样能够达到层盒的循环使用。