一种打孔设备及医用导管生产系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种打孔设备及医用导管生产系统，涉及医用导管生产技术领域。该打孔设备包括基座及分别设置于基座上的电控组件、定位组件及冲孔组件，电控组件分别与定位组件及冲孔组件电连接，定位组件用于在电控组件的控制下带动医用导管靠近或远离冲孔组件，并用于在电控组件的控制下带动医用导管自转，冲孔组件用于在电控组件的控制下对医用导管进行冲压打孔。本实用新型提供的打孔设备能够对医用导管的多种不同位置进行打孔，自动化程度高，节约人力。
基本信息
专利标题 ：
一种打孔设备及医用导管生产系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920502942.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209737762U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
王满熊自平赵星戴会新孙云吴斌
申请人 ：
武汉奥绿新生物科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖高新区高新大道858号A6栋2单元2楼
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨勋
优先权 ：
CN201920502942.8
主分类号 ：
B26F1/14
IPC分类号 ：
B26F1/14 B26D7/01 B26D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板
B26F1/14
冲孔工具；冲模
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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