一种模块化智能设备箱安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种模块化智能设备箱安装结构，包括外壳，所述外壳包括安装背板，所述安装背板上固定有PCB背板，所述PCB背板上连接端子，所述连接端子包括智能管理前端连接端子、电源设备连接端子及交换传输设备连接端子，所述连接端子为不对称排布，所述安装背板及PCB背板上装设有设备扩充构件。本实用新型通过PCB背板方式插拔连接，可以快速的单元化安装，并具有防反插功能，不会造成接反漏接等问题，且安装效率高。本实用新型各设备安装牢固，抗跌落测试性能优良。
基本信息
专利标题 ：
一种模块化智能设备箱安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920503245.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN210247293U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
付学龙童邡吴亚蒙
申请人 ：
武汉微创光电股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新二路41号7栋1单元301室
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵芳
优先权 ：
CN201920503245.4
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/02
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法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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