一种正装LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种正装LED芯片，其特征在于，包括衬底，设于衬底上的第一半导体层，设于第一半导体层上的发光结构、环状结构、第一电极和隔离沟槽，以及设于发光结构上的第二电极；所述环状结构将第一电极的本体包围在内，所述隔离沟槽位于发光结构和环状结构之间。本实用新型的正装LED芯片通过环状结构，有效避免芯片因金属电解迁移引起的短路，提高芯片的抗高温高湿性能，提高芯片的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种正装LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920503304.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209544383U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
仇美懿庄家铭
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201920503304.8
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L33/24
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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