基于倒F天线的无源无线RFID位移传感器
授权
摘要
本实用新型属于建筑、桥梁结构健康监测技术领域，提供一种基于倒F天线的无源无线RFID位移传感器。该移传感器包括组件一和耦合线；组件一包括RFID芯片、上辐射贴片、接地孔、基板、下辐射贴片；耦合线为镀铜片，其放置在基板和上辐射贴片的表面上，且耦合线可在组件一上沿竖部的长度方向移动；上辐射贴片、接地孔、基板、下辐射贴片与耦合线共同构成倒F天线，RFID芯片存储有倒F天线的识别信息；当倒F天线的谐振频率随着待测构件的相对位移发生变化时，通过电磁波激活倒F天线使其工作，并检测倒F天线的谐振频率，进而通过倒F天线的谐振频率监测待测构件的相对位移。
基本信息
专利标题 ：
基于倒F天线的无源无线RFID位移传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920505759.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN209690965U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
谢丽宇管帅薛松涛
申请人 ：
同济大学
申请人地址 ：
上海市杨浦区四平路1239号
代理机构 ：
上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
叶凤
优先权 ：
CN201920505759.3
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
