基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统
授权
摘要
本申请属于结构变形监测领域，提供一种基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统。所述裂缝传感器包括包括下辐射贴片、基板、上辐射贴片、RFID芯片、短接贴片、移动基板，连接线和连接板；下辐射贴片贴合在基板的下表面；上辐射贴片贴合在基板的上表面；RFID芯片焊接在基板的上表面，并与上辐射贴片通过连通；短接贴片贴合在移动基板的下表面；短接贴片与上辐射贴片上下部分重叠短接，且短接贴片与上辐射贴片宽度相等，但两者并不采取任何刚性连接方式；短接贴片与上辐射贴片重叠部分，构成大辐射贴片；移动基板在远离上辐射贴片的一侧通过连接线与连接板连接，移动基板黏贴于连接线上，连接线通过胶水黏贴于连接板上。
基本信息
专利标题 ：
基于短接式贴片天线的无源无线裂缝传感器及传感系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921636169.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-29
授权号 ：
CN210321595U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
谢丽宇易卓然薛松涛
申请人 ：
同济大学
申请人地址 ：
上海市杨浦区四平路1239号
代理机构 ：
上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
叶凤
优先权 ：
CN201921636169.0
主分类号 ：
G01B7/02
IPC分类号 ：
G01B7/02 G01B7/16 G01N27/00 G06K7/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B7/00
以采用电或磁的方法为特征的计量设备
G01B7/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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