贴附机
授权
摘要
本实用新型提供了一种贴附机，涉及电子元件设备加工技术领域，其包括送料机构、输送机构、翻折机构、贴附机构以及下料机构，送料机构安装于输送机构的一侧，下料机构安装于输送机构的相对侧；输送机构上设置载台工装，载台工装位于输送机构的上表面，送料机构将工件置于载台工装上，载台工装随着输送机构一起沿着同一方向运动，翻折机构和贴附机构均设置于载台工装的上方，翻折机构能够对置于载台工装上的工件进行翻折，贴附机构能够对置于载台工装上的工件进行贴附。本实用新型采用机械化工序代替了人工对带有FPC的手机屏幕的翻折和贴附，极大的提高了工作效率，降低了用人成本。
基本信息
专利标题 ：
贴附机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920508022.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-11
授权号 ：
CN209720029U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
刘富
申请人 ：
深圳市深丰迪自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区吉华街道甘李工业园甘李六路12号中海信创新产业城12栋403
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张合成
优先权 ：
CN201920508022.7
主分类号 ：
B65B33/02
IPC分类号 ：
B65B33/02 B65B35/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B33/00
用可移去的，如可剥去的覆盖层包装物件
B65B33/02
包装小物件，如机器或发动机的备件
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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