一种弹簧片及测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体测试技术领域，具体公开了一种弹簧片及测试装置，所述弹簧片为由金属材质制成的片状结构，所述弹簧片呈大致的阶梯状，所述弹簧片包括依次连接的第一节、第二节、第三节和第四节，所述第一节的端部的表面为连接面，所述连接面上间隔设有多个凸起，所述凸起用于和芯片的引脚抵接。测试装置包括上述弹簧片，并且弹簧片的数量为多个。该弹簧片和测试装置通过连接面与芯片的引脚连接，在测试时，只需对芯片施加很小的压力，连接面上的凸起便能够轻易地刺破引脚表层的氧化层，从而可以有效防止芯片受损。
基本信息
专利标题 ：
一种弹簧片及测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920511545.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209858697U
授权日 ：
2019-12-27
发明人 ：
戴云顾培东
申请人 ：
上海捷策创电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号5号楼302室-5325
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201920511545.7
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2019-12-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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