一体化全贴片非隔离驱动灯板
授权
摘要
本实用新型公开了一体化全贴片非隔离驱动灯板，包括灯板，所述灯板的前端外表面设置有贴片桥堆，所述贴片桥堆的下端一侧设置有贴片绕线电阻，所述贴片绕线电阻的下端一侧设置有贴片电容，所述贴片电容的一侧设置有贴片电解，所述贴片电解的一侧设置有贴片电感，所述贴片电容的下端设置有贴片IC，所述贴片IC的一侧设置有贴片电阻。本实用新型所述的一体化全贴片非隔离驱动灯板，设有灯板，驱动电源材料全部贴片在灯板上面，实现灯珠电源集合在同一块灯板上，改善生产工艺，能够避免生产出现错误，还能够改善操作工艺，避免灯珠板多次焊接，还可以改善仓库管理，避免发料错误混乱，带来更好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一体化全贴片非隔离驱动灯板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920511753.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-15
授权号 ：
CN209725886U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
高坤曾星星
申请人 ：
中山市高沃光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市横栏镇新茂工业区庆龙路2号第1幢6楼之一
代理机构 ：
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司
代理人 ：
李海鹏
优先权 ：
CN201920511753.7
主分类号 ：
F21K9/238
IPC分类号 ：
F21K9/238 F21V23/00 F21Y115/10
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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