一种贴片灯板
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片灯板，包括铝基板、连接插针和玻纤控制板，所述铝基板上设有灯珠、插针孔和焊接座，所述焊接座靠近所述插针孔，所述连接插针上设有插针和与所述插针孔形状适配的插针座，所述玻纤控制板上设有控制电路和与所述插针形状适配的插针洞，所述插针座设置在插针孔内，所述插针的一端焊接在焊接座上，所述插针的另一端与插针洞连接。本实用新型将铝基板和玻纤控制板分成两个组件并通过连接插针连接，使得铝基板上有更多空间，可以设置更多灯珠，使其外观方案更丰富；由于控制电路与灯珠隔开了，使得控制电路受到灯珠散发热量的影响减少，延迟其使用寿命；另外这种结构设计更有利于机械化生产，装配更便利。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片灯板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020339390.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-18
授权号 ：
CN211260723U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
李春炜
申请人 ：
深圳市瑞赞辰实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道新雪社区上雪科技工业城一路2号D栋厂房401
代理机构 ：
深圳市鼎浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
包雪雷
优先权 ：
CN202020339390.6
主分类号 ：
F21V23/00
IPC分类号 ：
F21V23/00 F21V23/06
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F21
照明
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V
照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物
F21V23/00
照明装置内或上面电路元件的布置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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