一种大地裂缝位移传感器壳体
授权
摘要
本实用新型公开了一种大地裂缝位移传感器壳体，包括顶部开口的盒体和设置在盒体开口处的盒盖，盒体的侧壁上开设有贯穿侧壁的出线孔，出线孔的外端连有出线导管，盒体外两端外壁上连有固定支耳，固定支耳上开设开有固定安装孔，所述盒体的四周内壁的顶端设有向盒体中心处倾斜的盒体翻边，盒盖下表面边缘处连有底面形状与盒体翻边相匹配贴合的盒盖翻边，盒盖上开设有贯穿上下表面的天线孔。本实用新型的传感器壳体，能够对传感器起到良好的保护作用，同时具有良好的防水性能，避免传感器渗水受潮与腐蚀，提高了传感器的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种大地裂缝位移传感器壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920515854.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209512805U
授权日 ：
2019-10-18
发明人 ：
陈志聪沈靖覃霁
申请人 ：
中工研院（重庆）工业设计研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区罗汉沟27号万科023创意天地5幢1单元2层
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖慧敏
优先权 ：
CN201920515854.1
主分类号 ：
G01B21/02
IPC分类号 ：
G01B21/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B21/00
不适合于本小类其他组中所列的特定类型计量装置的计量设备或其零部件
G01B21/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2019-10-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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