激光割板自动下料系统
授权
摘要
本实用新型公开了激光割板自动下料系统，包括一个激光钣金切割机，所述激光钣金切割机的输出端固定安装有一个第一激光交换平台，所述第一激光交换平台的其中一端贯穿激光钣金切割机的输出端并延伸至激光钣金切割机外，本实用新型的有益效果是：本实用新型激光割板自动下料系统，在使用时，首先通过激光钣金切割机对钣金进行切割，再将其通过第一激光交换平台输送至第二激光交换平台上，此时可以通过下料系统通过系统的控制进行三轴方向的移动，每移动至一个切割完成的钣金上方，Z轴下降并吸取钣金送至下料区域并回归至待取料位置，之后重复以上动作直至切割成品全部移至木托上，简单便捷的完成了钣金切割成品的下料。
基本信息
专利标题 ：
激光割板自动下料系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920521728.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209902494U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
张军吴永飞
申请人 ：
森之川智能装备无锡有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区无锡中关村软件园11号楼201-8
代理机构 ：
连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘刚
优先权 ：
CN201920521728.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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