一种芯片印章
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片印章，包括固定盘，固定盘上一体成型有连接头，连接头套接手柄，连接头和固定盘间开有安装槽，安装槽内卡接安装套，安装套内通过螺纹结构连接堵头，堵头顶部粘接芯片，安装槽底部的固定盘内固定内嵌安装刻字块。芯片内录入信息后粘接在堵头上，堵头通过螺纹结构连接安装套，从而快速将芯片安装在安装套内，将安装套卡入安装槽内，从而将芯片快速安装且安装后不可拆卸，避免芯片被非法更换，同时对芯片进行保护，且手柄通过螺纹结构连接连接头，从而将安装套包裹，避免印章摔落时芯片破损。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片印章
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920522411.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN210101070U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
魏伟蔡耀准关卫谢爱文陈德杯
申请人 ：
维融科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省温州市苍南县灵溪镇涌金路188号
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201920522411.5
主分类号 ：
B41K1/02
IPC分类号 ：
B41K1/02 B41K1/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41K
模印机；模印或印号码设备或装置
B41K1/00
没有用于支撑被盖印的物品或使被盖印的物品定位的装置的便携式手动装置，即手模印；其输墨装置或其他附件
B41K1/02
带有一个或多个有固定图像的平模印面
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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