一种软硬质材料合体含注有电子芯片的印章。本实用新型是为了解决现有技术的电子芯片不能够清晰端正的展现在印章上的恰当位置，为传统印章形成一种观赏性新美感，以及需要先沾上颜料再盖印的硬质印章和软质印章的优缺点不能互补等问题。技术要点：包括印章主体和设置在印章主体内的电子芯片组件，印章上有章面用于制作章文，特征是所述印章主体为硬质透明体，所述印章主体的下端面上设有轴向内凹的内凹部位，所述内凹部位的壁部设有径向内凹的内凹环槽，所述电子芯片组件固定在所述内凹部位的中间位置上，所述内凹部位上充满注造有一个软质透明体，所述软质透明体凸出于所述印章主体下端面的外侧部分的端面为平面、构成所述印章的章面。