一种二极管生产用模压装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种二极管生产用模压装置，包括底座和顶板，底座顶端的四个边角均固定安装有支柱，底座的顶端开设有第一滑槽，第一滑槽通过第一滑块与下模滑动连接，下模的一侧固定安装有拉柱，下模的顶端开设有安装槽，安装槽的底端固定安装有电动推杆，电动推杆的伸缩端固定安装有隔板，安装槽的两侧内壁均固定安装有第二滑槽，两个第二滑槽分别通过第二滑块与隔板的两侧滑动连接，本实用新型一种二极管生产用模压装置，通过第一上半圆通孔、第一下半圆通孔和第二上半圆通孔、第二下半圆通孔，为二极管芯片两旁的引线框架提供了放置空间，方便工作人员准确的对模具内部注塑，通过拉柱可以方便的将下模拉出底座。
基本信息
专利标题 ：
一种二极管生产用模压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920522831.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209461413U
授权日 ：
2019-10-01
发明人 ：
孔凡伟段花山
申请人 ：
山东晶导微电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市曲阜市春秋东路166号
代理机构 ：
济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘丽
优先权 ：
CN201920522831.3
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67 B29C45/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2019-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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