一种二极管生产用模压设备

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及二极管技术领域，且公开了一种二极管生产用模压设备，包括安装架、支脚、第一油缸机构、支架、第二油缸机构、上模具、固定架、下料筒、下料管、下模具、连接架、风机、吸尘嘴、连接管、箱体、滤尘板、内垫棉和电极头，所述安装架的底部固定连接有支脚，所述安装架的下方装设有第一油缸机构，所述安装架的顶部固定连接有支架，所述支架内侧的左方装设有第二油缸机构，所述第二油缸机构的底部装设有上模具，所述支架内侧的顶部固定连接有固定架，所述固定架的下方固定连有下料筒，所述下料筒的下方固定连接有下料管。该二极管生产用模压设备，实现了方便除尘的目的，减少扬尘的负面影响。

基本信息

专利标题：

一种二极管生产用模压设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921920587.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN210897206U

授权日：

2020-06-30

发明人：

王天宇

申请人：

太仓市威士通电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市沙溪镇民营科技园区（中荷村）5幢

代理机构：

成都明涛智创专利代理有限公司

代理人：

杜梦

优先权：

CN201921920587.2

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L29/861

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-10-26 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191108
授权公告日 : 20200630
终止日期 : 20201108

2020-06-30 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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