一种电路板压装工装
授权
摘要
本实用新型涉及一种电路板压装工装，属于电路板技术领域，其特征在于：底板通过螺栓固定于工作台上；用于承载电路板的操作台，所述操作台固定于底板的上表面；位于底板上表面的限位台，所述限位台为2N个，所述N为大于0的自然数；所述限位台通过吸盘与底板连接；用于连接气缸杆的连接板；用于连接压紧柱的安装板；在所述安装板的下表面开设有多个螺纹孔，所述压紧柱的上端设置有外螺纹；所述连接板位于安装板的上方；所述连接板和安装板之间通过连接柱连接；在所述连接板的下表面固定有工具箱；在所述工具箱的下表面固定安装有调节杆，该调节杆的下端设置有外螺纹；在所述压紧柱的上端面开设有与调节杆下端连接的螺纹孔。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板压装工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920532618.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN209841907U
授权日 ：
2019-12-24
发明人 ：
胡宏飞
申请人 ：
天津瑞得盛机械制造股份有限公司
申请人地址 ：
天津市宁河县现代产业区顺捷路7号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920532618.0
主分类号 ：
G01R1/02
IPC分类号 ：
G01R1/02 G01R31/28 H05K3/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2019-12-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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