一种LED灯珠保护装置
授权
摘要
本实用新型公开了LED灯珠领域的一种LED灯珠保护装置，包括基座，基座顶部中心设置有芯片并在芯片四周通过单色透明胶体密封，芯片上方设有荧光粉而底部两侧分别连接有金属引脚，金属引脚穿过基座并延伸至基座底部，且金属引脚与芯片之间涂覆有导热层，其特征在于：基座内部设有空腔，且基座两侧侧壁上均开设有通孔，空腔内部上下底面上交错固定有挡板。本实用新型能够使芯片尽快地散热，提高了对LED灯珠性能的保护。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯珠保护装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920533018.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN209744338U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
刘志锋
申请人 ：
深圳市华莱光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头第三工业区云昇工业园D栋4楼
代理机构 ：
北京快易权知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵秀英
优先权 ：
CN201920533018.6
主分类号 ：
F21V29/70
IPC分类号 ：
F21V29/70 F21V29/83 F21Y115/10
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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