本实用新型涉及一种双界面卡及其双界面模块，所述双界面模块包括基板、芯片、模块线圈以及端子板电触点，其中，芯片通过各向异性导电胶粘接于基板的一侧，端子板电触点设置于基板的另一侧，端子板电触点的各个区域均设有通孔，多根导线穿伸过各通孔连接于该基板两侧，导线的一端与各端子板电触点电性连接，另一端与芯片上的管脚电性连接，导线上的触点与芯片上管脚的排布位置相同，芯片的管脚朝向基板方向设置，导线选自铝线。本实用新型杜绝了现有的金线连接存在的包封不稳定、模块短路的问题，并且，提高了卡片封装过程中模块的利用率。产品的物理性能及电性能均优于已有产品。