本实用新型公开了一种微型双界面芯片模块，属于电子设备技术领域，所述微型双界面芯片模块包括矩形芯片、接触式芯片和非接触处式芯片，所述矩形芯片由接触式芯片和非接触处式芯片组成。本实用新型非接触处式芯片所散发出的信号可通过金属支架传递到矩形金属环上，并通过矩形金属环将信号扩散出去，减少接触式芯片和矩形抗干扰膜对信号的阻挡，提升感应距离，且矩形金属环在工作时可对矩形芯片起到支撑效果，可有效避免在使用时，矩形芯片在受到外力挤压时发生弯折，可提升金属芯片的使用寿命，金属耐磨涂层具有较强的耐磨损性，矩形芯片在多次接触式刷卡后，接触式芯片表面不会被刮伤，从而将进一步的提升矩形芯片的使用寿命。