本实用新型公开了一种双芯片双界面IC卡，涉及通讯技术领域。本实用新型包括第一PVC板和第二PVC板，第一PVC板的上端与第二PVC板固定连接，第二PVC板的上端涂有第一粘合剂，且第二PVC板的上端通过第一粘合剂与第一塑料薄膜粘结连接，第一PVC板的从左到右依次固定有天线线圈和接触芯片，且天线线圈与非接触芯片固定连接，第一PVC板上开设有圆孔，且第一PVC板通过圆孔与挂绳固定连接，第一PVC板的上端对称位置开设有凹槽，且凹槽的内壁左右对称位置设置有挡块，第一PVC板的上端固定有顶盖。本实用新型通过设置顶盖、挂绳、圆孔和凹槽，解决了现有的双芯片双界面IC卡没有辅助结构，不易携带，且不可存放存储卡，功能单一实用性不佳的问题。