一种IC卡芯片的强度检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC卡芯片的强度检测装置，包括支撑架，所述支撑架上固定安装有下压组件和升降组件，所述升降组件上固定安装有上料组件，所述上料组件位于下压组件的正下方，所述上料组件用于IC卡芯片的精确上料，所述升降组件用于调节IC卡芯片与下压组件底部的距离，所述下压组件用于IC卡芯片的强度检测。通过将IC卡芯片放置在第一托板和第二托板开设的卡槽内部，并将装载好IC卡芯片的第一托板和第二托板推入载板中，使得IC卡芯片正好处于下压槽中，在升降组件的调节下，使得IC卡芯片与下压组件底部贴合，从而进行强度检测，使得IC卡芯片的检测精度更高，上料效率随之提升。
基本信息
专利标题 ：
一种IC卡芯片的强度检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122875566.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216594561U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
庄渊胜杨勇
申请人 ：
东莞市千颖电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市高埗镇江城西路一街4号118室
代理机构 ：
东莞创博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭佳
优先权 ：
CN202122875566.7
主分类号 ：
G01N3/12
IPC分类号 ：
G01N3/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N3/12
•••压力试验
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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