一种带有芯片更换结构的IC卡
授权
摘要
本实用新型提供一种带有芯片更换结构的IC卡，涉及IC卡连接技术领域，包括卡体和连接装置，卡体的表面开设有凹槽，且凹槽的内壁开设有圆槽，卡体的表面设有连接装置，连接装置包括线圈，线圈的表面与圆槽内壁滑动连接，线圈的表面套有两个套筒，两个套筒的表面均插设有支撑杆和卡杆，平衡框靠近线圈的一端插设有两个滑动杆，凹槽的内壁开设有四个滑槽，线圈靠近平衡框的一端固定连接有片体。本实用新型，当需要更换芯片时，需要先将芯片和IC卡上的线圈进行连接，由于线圈的质地较软，导致线圈容易晃动，从而使芯片和线圈之间不易进行连接，此装置解决了IC卡由于线圈不容易固定，导致和IC卡之间不易连接的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种带有芯片更换结构的IC卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022452436.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213399638U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
肖播达
申请人 ：
深圳市高优科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道田茜路9号B栋三楼
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
邢江峰
优先权 ：
CN202022452436.8
主分类号 ：
G06K19/00
IPC分类号 ：
G06K19/00 G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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