一种双界面IC卡
授权
摘要
本实用新型公开了一种双界面IC卡，包括基材，及通过环氧树脂胶水固定于基材上的芯片，及连接于芯片其焊点和基材其焊点的金丝；及包覆填充于芯片和金丝外部的滴胶层；所述金丝后半段于金属环上方为拱形隆起结构；所述基材其焊点处预先植入有一金球。本实用新型的双界面IC卡，通过改进金线结构，及金线和基材的连接方式，能够解决双界面IC卡制造过程的难点，从而提高产品合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种双界面IC卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921484085.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210466441U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
刁裕博
申请人 ：
山东齐芯微系统科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市高新区政通路135号高科技创业园D座718室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921484085.X
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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