一种双界面IC卡

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种双界面IC卡，属于自动识别技术领域，适用于接触式和非接触式IC卡。该双界面IC卡包括外层、接触集成模块和中间层，接触集成模块镶嵌在外层上，其特征在于：所述的中间层由RFID回路天线和热熔胶组成，RFID回路天线位于热熔胶之中，其内部包含一颗或多颗不同频率的RFID控制芯片，中间层与外层之间、中间层与接触集成模块之间均通过热熔胶粘合。该双界面IC卡简化了生产流程，提高了生产效率，而且确保了产品可靠性和经济性。

基本信息

专利标题：

一种双界面IC卡

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820086409.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-04-22

授权号：

CN201226155Y

授权日：

2009-04-22

发明人：

黄仲民

申请人：

合隆科技(杭州)有限公司

申请人地址：

310053浙江省杭州市滨江区伟业路258号

代理机构：

杭州天欣专利事务所

代理人：

陈红

优先权：

CN200820086409.X

主分类号：

G06K19/077

IPC分类号：

G06K19/077

IPC结构图谱

G部——物理

G06

计算；推算或计数

G06K

数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理

G06K19/00

连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记

G06K19/06

按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码

G06K19/067

带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡

G06K19/07

带有集成电路芯片

G06K19/077

结构的细节，例如，在该载体中电路的装配

法律状态

2015-06-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101612549973
IPC(主分类) : G06K 19/077
专利号 : ZL200820086409X
申请日 : 20080422
授权公告日 : 20090422
终止日期 : 20140422

2009-04-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载