用于芯片卡模块的电路
授权
摘要
本实用新型提供一种用于芯片卡模块(3)的电路，该电路包括多层结构。该多层结构包括绝缘衬底(4)以及由该绝缘衬底(4)的一个侧面支撑的第一导电层(7)。该第一导电层(7)旨在通过引线接合到该第一导电层(7)的电线(13)而电连接到电子芯片(12)。该第一导电层(7)是维氏硬度大于或等于100VHN的基于铜的层。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片卡模块的电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922202646.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211787168U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
颜锦坤叶颜伟范刚
申请人 ：
兰克森控股公司
申请人地址 ：
法国芒特拉若利区
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
王世娜
优先权 ：
CN201922202646.9
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
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法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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