用于芯片的封印保护电路
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于芯片的封印保护电路，包括芯片的工作电路模块(1)，该保护电路还包括封印线(3)和使能信号端(2)、下拉电路(4)或上拉电路；封印线(3)围绕芯片的工作电路模块(1)，该封印线(3)一端接芯片的工作电路模块(1)的电源端(5)，该封印线(3)的另一端接芯片的工作电路模块(1)的接地端(6)；使能信号端(2)与芯片的工作电路模块(1)相连；下拉电路(4)或上拉电路的一端接使能信号端(2)，另一端接芯片的工作电路模块(1)的接地端(6)。芯片的正常工作电路模块采用了本实用新型保护电路后，对芯片的前期测试及成品率提高取得了较好的效果。
基本信息
专利标题 ：
用于芯片的封印保护电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620042788.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-06-13
授权号 ：
CN201104322Y
授权日 ：
2008-08-20
发明人 ：
李强
申请人 ：
上海坤锐电子科技有限公司
申请人地址 ：
201203上海市浦东张江郭守敬路498号软件园20号楼207室
代理机构 ：
上海新天专利代理有限公司
代理人 ：
王敏杰
优先权 ：
CN200620042788.3
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2016-07-27 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101672085721
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2006200427883
申请日 : 20060613
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101672085721
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2006200427883
申请日 : 20060613
授权公告日 : 20080820
终止日期 : 无
2008-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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