以多层电路板构成的芯片模块
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种以多层电路板构成的芯片模块，是以一第一电路板、一第二电路板与至少一第三电路板以多层构造组合，于第一电路板上至少设有一芯片焊垫以安装芯片，再于第二电路板与第三电路板上分别形成一开口，令芯片焊垫露出，其中该第三电路板上的开口口径较第二电路板上开口的口径大，故于第二电路板上形成平台，供安装被动组件；通过该多个电路板构成的多层构造，可使本发明于生产时提高生产速度，且加工时由于电路板较易加工，故可增进良率，因此制造成本大幅降低。
基本信息
专利标题 ：
以多层电路板构成的芯片模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1967826A
申请号 ：
CN200510123529.3
公开（公告）日 ：
2007-05-23
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张荣骞
申请人 ：
相互股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省台北县
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
任默闻
优先权 ：
CN200510123529.3
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L27/146
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-07-18 ：
实质审查的生效
2007-05-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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