用于电路模块的热沉及电路模块

授权

摘要

本实用新型涉及一种用于电路模块的热沉及电路模块，该电路模块包括前述热沉和线路板，以及设置在线路板的第一侧上的待散热元件，其中热沉包括：具有顶部和底部的基体；设置在基体的底部上的凸台；设在基体的顶部上的散热构件。其中，热沉的凸台从线路板的第二侧穿透线路板并与待散热元件的底部相接触。本实用新型的热沉能够穿透电路模块的线路板与线路板上的待散热元件接触，对待散热元件实施更高效的散热，提高该热沉所在电路模块的稳定性及寿命。

基本信息

专利标题：

用于电路模块的热沉及电路模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921817681.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-28

授权号：

CN210928128U

授权日：

2020-07-03

发明人：

陶军辉陈孝彬陈飞赵革李利彬

申请人：

河北百纳信达科技有限公司

申请人地址：

河北省廊坊市香河经济开发区运河大道东侧安晟街北侧运泰路西侧机器人产业港1期E2号楼2层

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨玉廷

优先权：

CN201921817681.5

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02