一种采用搅拌摩擦焊封堵充液孔的平板热管
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种采用搅拌摩擦焊封堵充液孔的平板热管,涉及散热装置技术领域,解决了现有平板热管采用搅拌摩擦焊封堵充液孔在起焊时局部金属塑性不均匀、终焊时容易形成匙孔的技术问题。它包括热管本体、充液管以及辅助焊板,辅助焊板设置于热管本体的充液端,并且辅助焊板的长度大于热管本体的宽度,使搅拌摩擦焊在热管本体的外部起焊和终焊。本实用新型通过在热管本体上增设辅助焊板,能够使搅拌针头在热管本体的外部起焊,使金属达到塑性状态,当对热管本体的充液孔封堵时,使热管本体内的塑性金属均匀一致,从而避免产生裂缝、气孔等缺陷;终焊时,匙孔留在热管本体的外部,从而有效避免了搅拌针头在热管本体内形成匙孔的技术问题。

基本信息
专利标题 :
一种采用搅拌摩擦焊封堵充液孔的平板热管
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920536208.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-18
授权号 :
CN209877722U
授权日 :
2019-12-31
发明人 :
蒋亮孔德凝
申请人 :
北京世佳博科技发展有限公司
申请人地址 :
北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
代理机构 :
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 :
陈晓辉
优先权 :
CN201920536208.3
主分类号 :
F28D15/04
IPC分类号 :
F28D15/04  H05K7/20  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D15/00
在通入或穿过通道壁的封闭管道里有中间传热介质的热交换设备
F28D15/02
其中介质凝结和蒸发,例如热管
F28D15/04
带有毛细结构管束的
法律状态
2021-12-21 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : F28D 15/04
变更事项 : 专利权人
变更前 : 北京世佳博科技发展有限公司
变更后 : 北京世佳博科技集团有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100071 北京市丰台区南四环西路128号院2号楼1607(园区)
变更后 : 100071 北京市丰台区丰科路6号院3号楼11层1111
2019-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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