一种小孔径高精密度电路板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种小孔径高精密度电路板,包括底座和电路板本体,所述电路板位于底座的正上方,所述底座为中空结构,所述底座的内壁转动连接有蜗杆,所述蜗杆贯穿底座的内壁,所述底座的下端内壁通过两个轴承转动连接有两个转杆,两个所述转杆上均固定套设有与蜗杆匹配的蜗轮,所述电路板的侧壁开设有条形开口,所述转杆贯穿底座的上端内壁和条形开口,所述转杆的上端侧壁固定连接有挡杆,位于底座外的所述转杆套设有活动环。本实用新型通过挡杆、转杆、活动环、弹簧、蜗轮、蜗杆的传动配合,使安装拆卸电路板轻松方便,并能够对电路板起到减震效果,还为电路板本体提供一定的散热空间,延长电路板的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种小孔径高精密度电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920549893.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-22
授权号 :
CN210183624U
授权日 :
2020-03-24
发明人 :
徐靖张金立
申请人 :
徐靖
申请人地址 :
北京市海淀区中关村南大街中央民族大学
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920549893.3
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K7/14  H05K7/20  
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190422
授权公告日 : 20200324
终止日期 : 20210422
2020-03-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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