片式发热器
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摘要
本实用新型公开了一种片式发热器，包括载体层、设于载体层正面上的发热层和设于载体层背面上的铜箔焊接层，发热层、载体层和铜箔焊接层一起构成贴箔基板；在贴箔基板上设有多个通孔，并在每一通孔中各镀上第一金属导通层，还在贴箔基板的相对两侧上各镀上第二金属导通层，发热层通过第一、二金属导通层来与铜箔焊接层相导通；发热层正面上还蚀刻出发热层图形，铜箔焊接层背面上还蚀刻出焊接层图形，并在发热层图形中部及焊接层图形中部上各封装有光敏环氧树脂封装层，在发热层图形余下部位、焊接层图形余下部位、第一、二金属导通层上各电镀上镀锡层。该片式发热器具有结构新颖、合理，功耗小、阻值精度高、功率大、功率稳定度高等特性。
基本信息
专利标题 ：
片式发热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920549921.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-22
授权号 ：
CN209949452U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
张高源
申请人 ：
昆山豪锐电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市陆家镇金阳东路1068号14号房一层
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛建德
优先权 ：
CN201920549921.1
主分类号 ：
H05B3/02
IPC分类号 ：
H05B3/02 H05B3/14 H05B3/34
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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