EMI屏蔽罩
授权
摘要
本实用新型涉及一种EMI屏蔽罩，设于电子元器件上，其中，所述的EMI屏蔽罩包括通过卡合方式连接的上壳体和下壳体，所述的电子元器件置于由所述的上壳体和下壳体卡合后形成的空间内，便于拆卸的卡合结构即可以保证EMI屏蔽罩对电子元器件进行电磁干扰防护，同时，可以兼顾连接的牢固性和易拆性，实现避免运输或跌落情况下的脱落，并在需要对电子器件进行修理时可快速将上壳体进行拆除，确保修理过程中的便携性。采用本实用新型的EMI屏蔽罩，通过简便的结构设计，就可有效执行电磁干扰防护，具备组装方便，防脱落，加工简单，成本低廉的特点。
基本信息
专利标题 ：
EMI屏蔽罩
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920550143.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-22
授权号 ：
CN209824320U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
雷靖
申请人 ：
上海市共进通信技术有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区虹梅路1905号远中科研楼7楼
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN201920550143.8
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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