电子产品组件仓储式层压设备
授权
摘要
一种电子产品组件仓储式层压设备，包括上料和卸料装置，以及若干个电子产品组件层压装置，所述电子产品组件层压装置上下层叠，以及左右排列；所述电子产品组件层压装置包括真空箱体和层压夹具，所述真空箱体包括用于装置所述层压夹具的腔体；所述层压夹具固定设在所述腔体内，所述上料和卸料装置为每个所述层压夹具上料或卸料；或者，所述层压夹具相对于真空箱体活动设置，所述上料和卸料装置将带有待层压的电子产品组件的层压夹具装入或卸出所述腔体。本实用新型具有加热速度快，生产效率高的优点。
基本信息
专利标题 ：
电子产品组件仓储式层压设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920551828.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209729869U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
蔡连贺李洪杨志明
申请人 ：
惠州华科技术研究院有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区东江产业园东新大道106号创新大厦19楼11号房
代理机构 ：
深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡清方
优先权 ：
CN201920551828.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L31/18 H01M6/00 H01M10/04 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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