电子产品组件机械式层压装置

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摘要

电子产品组件机械式层压装置，包括真空箱体和机械式层压夹具，真空箱体包括用于装置机械式层压夹具的腔体，机械式层压夹具固定或活动设在腔体内，机械式层压夹具包括上模板和下模板，上模板和下模板相隔预定距离通过支撑柱连接为一体，在上模板的上方设有支承板，在支承板设有用于驱动上模块1升降的直线驱动机构；在上模板的内底面上设有第一电加热板，或/和在下模板的内底面上设有第二电加热板。本实用新型具有加热速度快，且层叠模组间的气体排出快、基本无残留气体的优点。

基本信息

专利标题：

电子产品组件机械式层压装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920589930.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN210190819U

授权日：

2020-03-27

发明人：

蔡连贺李洪杨志明

申请人：

惠州华科技术研究院有限公司

申请人地址：

广东省惠州市仲恺高新区东江产业园东新大道106号创新大厦19楼11号房

代理机构：

深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

胡清方

优先权：

CN201920589930.3

主分类号：

B32B37/06

IPC分类号：

B32B37/06 B32B37/10 B32B37/12 B32B38/18