一种可提高断裂力的LED灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了LED照明技术领域的一种可提高断裂力的LED灯珠，包括封装胶底板和封装卡罩，封装卡罩固定连接在封装胶底板上表面四周边缘，封装胶底板的上表面中央内嵌固定有固晶区，固晶区的两侧紧密贴合固定有焊接区，固晶区的表面焊接有LED晶片，利用导热管将热量传递到散热孔附近进行散热，同时导热管提高横向抗压力，且增加纵向抗剪切力，反光塑料板套用于光线汇集，减少扩散，该装置结构简单，便于生产，同时功能丰富，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种可提高断裂力的LED灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920559464.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209744078U
授权日 ：
2019-12-06
发明人 ：
刘志锋
申请人 ：
深圳市华莱光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区塘头第三工业区云昇工业园D栋4楼
代理机构 ：
北京快易权知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵秀英
优先权 ：
CN201920559464.4
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21V29/83 F21V7/24 F21V29/70 F21Y115/10
法律状态
2019-12-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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