超薄型表面贴装式气流传感器
授权
摘要
本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种超薄型表面贴装式气流传感器包括壳体、极片、线路板、金属管体、膜片、第一绝缘体以及第二绝缘体，壳体的上端设有一开口，壳体的下端设有第一气孔，线路板可拆卸的盖设于壳体的上端开口设置，极片可拆卸的设置在第一气孔的内壁，极片设有多个与第一气孔连通的第二气孔，线路板设有与第二气孔连通的第三气孔，第一绝缘体设置在极片的上端壁与膜片的下端壁之间，膜片设置在金属管体的下端壁，第二绝缘体设置在金属管体的外周壁和壳体的内周壁之间，线路板的上端凸设有与线路板电连接的焊接部。本实用新型的技术方案能够通过贴片机自动化回流焊接，生产率高，组装方便，可简化电子烟的结构。
基本信息
专利标题 ：
超薄型表面贴装式气流传感器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920572295.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN210093675U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
王璐槐王鹏
申请人 ：
深圳市众合智联科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN201920572295.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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