一种介质集成波导传输的贴片阵列天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种介质集成波导传输的贴片阵列天线包括第一介质基板、第一金属地板、第二介质基板、第二金属地板、辐射贴片组、馈电探针组和电磁屏蔽柱组；所述第一介质基板、所述第一金属地板、所述第二介质基板和所述第二金属地板从上到下依次设置；所述辐射贴片组设置在所述第一介质基板的上表面上；所述馈电探针组贯穿所述第一介质基板和所述第一金属地板且嵌入所述第二介质基板内，其每个馈电探针的一端与相对应的辐射贴片连接；所述电磁屏蔽柱组贯穿所述第一金属地板和所述第二介质基板且嵌入所述第二金属地板中，每一行的所述电磁屏蔽柱组设置在相对应的所述馈电探针组的侧边。本实用新型提高了系统集成度和减小了系统体积。
基本信息
专利标题 ：
一种介质集成波导传输的贴片阵列天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920572357.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209641846U
授权日 ：
2019-11-15
发明人 ：
盛家坤于磊钟茂林杨南京
申请人 ：
深圳京茂磊通信科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道68区隆昌路10号美生创谷科技创新园春谷五楼505室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920572357.5
主分类号 ：
H01Q21/06
IPC分类号 ：
H01Q21/06 H01Q1/50 H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/52
法律状态
2019-11-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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